Коммерческий директор Кирилл Жилин рассказывает о принципах компании и что стоит у её истоков: "Создание уникального оборудования для лазерной микрообработки – это то, с чего началась история компании «Лазеры и аппаратура». Меняются обрабатываемые материалы, требования к самим изделиям становятся жестче. Проектирование нового оборудования под современные производственные запросы является вектором движения для нас. В рамках собственного технологического центра по микрообработке мы создаем новые технологические принципы, которые и формируют требования к очередным модификациям оборудования. Таким образом, шаг за шагом мы совершенствуем существующие технологии и внедряем их в массовое производство!"
Компания «Лазеры и аппаратура» разрабатывает и совершенствует свои собственные лазерные станки для микро-, пятикоординатной и многоосевой обработки, резки, сварки, наплавки и 3D-выращивания деталей из металлических порошков. "Оборудование для изготовления изделий микроэлектроники в России делали всегда. В номенклатуре компании «Лазеры и аппаратура» станки такого типа существуют с 2000 года. Интересно другое: за последние 20 лет требования к этому оборудованию кардинально изменились. В начале 2000х годов допускались и активно применялись методы обработки, когда ширина дефектной зоны была равна по 0,1 мм на сторону, при нынешних требованиях и габаритах изделий микроэлектроники это уже 5-15 микрон. Соответственно и оборудование, которое обеспечивает, например, операцию по разделению пластин в 2000 году и сейчас – это совершенно разные комплексы. МЛП1-УФ – это как раз комплекс современного типа, который создавался под актуальные требования,” - рассказывает исполнительный директор Анна Цыганцова.
Своей прорывной разработкой станка МЛП1-УФ компания особенно гордится. Это не просто лазер, а станок, решающий множество производственных задач от микрообработки ультрафиолетовым лазером плоских и объемных деталей до разделения полупроводниковых пластин из кремния и его соединений и также сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями. Данная модификация этого станка в России ранее не производилась. Сейчас МЛП1-УФ используют на предприятиях страны.
Технология вне конкуренции
Главный конструктор Владимир Черноволов даёт свою оценку с практической точки зрения станка: “МЛП1-УФ может обрабатывать детали с точностью до 5 мкм. Такая мера необходима при обработке изделий микроэлектроники, например, кремниевой подложки или при разделении микрочипов. Расстояние между чипами невообразимо маленькое, всего несколько микрон, именно поэтому резать нужно точно: ни шагу влево, ни шагу вправо. Всё это дополняется машинным зрением, которое определяет расположение чипов на подложке и может скорректировать траекторию реза."
Микрообрабатывающие станки с УФ лазером инновационной компании ярко выделяются среди конкурентов. Такие лазеры имеют ряд явных преимуществ:
минимальный диаметр лазерного пучка;
высокая плотность энергии лазерного излучения;
минимальная зона теплового воздействия;
высокая скорость поглощения в различных видах материалов;
высокая точность обработки;
работа с материалами, которые невозможно обработать на ИК-лазере.
Столичная компания стала ведущим поставщиком лазерного оборудования. Министр правительства Москвы департамента инвестиционной и промышленной политики Владислав Овчинский заявляет, что без технологий компании «Лазеры и аппаратура» российская микроэлектроника и электротехника может перестать существовать. Предприятие добилось широкого признания путем разработки своего инновационного оборудования. Это поставило станки компании не только выше конкурентов, но и дало прочную базу для дальнейшего развития своих же технологий. Принципы локализации и производства полного цикла стали постулатом для компании «Лазеры и аппаратура».
Редактор: Хлибко Кирилл
Предложить новость